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汽車應(yīng)用認(rèn)證產(chǎn)品
我們?yōu)榛ヂ?lián)汽車提供專用分立器件、MOSFET器件和邏輯器件，產(chǎn)品完全符合AEC-Q100/Q101標(biāo)準(zhǔn)。
閱讀更多 300+ 0 封裝 您可在這里查找并訂購合適的封裝，我們廣泛的封裝系列可為您提供靈活自由的設(shè)計空間。 閱讀更多 21,000+ 0 文檔 這里提供完整的技術(shù)和支持文檔庫，從數(shù)據(jù)表和應(yīng)用筆記到使用手冊，涵蓋多種內(nèi)容。 閱讀更多 100+ 0 職位 Nexperia是一家專注于半導(dǎo)體開發(fā)和自有生產(chǎn)的全球知名公司。我們提供眾多職位，讓員工可以獲得職業(yè)發(fā)展，迎接富有意義的挑戰(zhàn)。 閱讀更多
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Nexperia introduces first 40-100 V automotive MLPAK MOSFETs for body control, infotainment and lighting applications
Cost-efficient micro-lead portfolio combines safety with enhanced design flexibility using standard footprint package solutions
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確保您的協(xié)同式機(jī)器人設(shè)計的可靠性
協(xié)同式機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正在重塑性能、安全和效率方面的標(biāo)準(zhǔn)。選擇正確的產(chǎn)品是減少停機(jī)時間和確保最高效能的關(guān)鍵。使用我們的選擇工具為您的 BLDC 馬達(dá)應(yīng)用選擇理想的 MOSFET，並取得免費樣品。
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歡迎來到工程師交流社區(qū)！
我們很高興地推出 Nexperia 的第一個工程師論壇- “工程師交流”。 一個由工程師為集成電路應(yīng)用問題而建立的空間。分享您的設(shè)計挑戰(zhàn)，與全球?qū)＜医涣鳌?br/>
讓我們一同進(jìn)步！
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Nexperia 2024年可持續(xù)發(fā)展報告
本報告是Nexperia的年度企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告，旨在彰顯我們對可持續(xù)發(fā)展商業(yè)實踐和政策的公開承諾。
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Nexperia能源采集合作伙伴計劃?
Nexperia正攜手行業(yè)頭部企業(yè)及專家，構(gòu)建強(qiáng)大生態(tài)體系，致力于提供以能源采集技術(shù)為驅(qū)動力的可持續(xù)解決方案。
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Nexperia亮相N.E.C.對陣AZ的足球賽
奈梅亨——總部位于奈梅亨的半導(dǎo)體制造商N(yùn)experia是當(dāng)?shù)刈闱蚓銟凡縉.E.C.的主贊助商。今日，Nexperia將在戈費特體育場舉行的N.E.C.賽事中成為全場焦點。
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CCPAK1212封裝將再次提升功率MOSFET的性能表現(xiàn)
推出16款采用CCPAK1212封裝的80 V和100 V功率MOSFET新品，提供行業(yè)領(lǐng)先的功率密度與性能表現(xiàn)。銅夾片設(shè)計可確保高電流傳導(dǎo)能力、低電感特性及出色的熱性能，非常適合電機(jī)控制、電源和可再生能源等應(yīng)用場景。該產(chǎn)品系列還包含用于AI服務(wù)器熱插拔的ASFET器件，搭配散熱方案可提供可靠的解決方案。
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擴(kuò)展功率器件產(chǎn)品組合現(xiàn)包括標(biāo)準(zhǔn)和車規(guī)級理想二極管
其中，NID5100適用于標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)和消費電子應(yīng)用，而NID5100-Q100已獲得認(rèn)證，可用于汽車應(yīng)用。這兩款理想二極管均以MOSFET為基礎(chǔ)，正向壓降比傳統(tǒng)二極管低得多，非常適合用來替換系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)二極管，進(jìn)而滿足相關(guān)的超高能效要求。
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The NGW40T65M3DFP is a robust Insulated-Gate Bipolar Transistor (IGBT) featuring third??-??generatio...
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The NBM7100A/B is a battery energy management device designed to maximize usable capacity from non-r...
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PSMNR56-25YLE
N-channel enhancement mode ASFET for hotswap with enhanced SOA in LFPAK56E package optimized for low...
數(shù)據(jù)手冊
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加速汽車電氣化
電氣化浪潮持續(xù)重塑我們使用和與汽車交互的方式。盡管最顯著的變革體現(xiàn)在動力傳動系統(tǒng)（純電動或插電式混合動力），但這一影響已滲透至汽車電子的各個層面，為各類電動出行方案提升安全性與效率表現(xiàn)。
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推動工業(yè)革命的發(fā)展
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展和工業(yè)4.0時代的到來，工業(yè)環(huán)境不斷變化，正朝著提高能效、實現(xiàn)電源微型化和改善系統(tǒng)可靠性的轉(zhuǎn)型之路前進(jìn)。這一趨勢要求配備高效的不間斷電源(UPS)，以及更小巧且強(qiáng)勁的電機(jī)驅(qū)動方案，適用于從協(xié)作機(jī)器人(cobots)、工業(yè)設(shè)備到電動叉車等各類應(yīng)用場景。
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Nexperia 2024 可持續(xù)發(fā)展報告
本報告是 Nexperia 的年度企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告，也是我們對可持續(xù)發(fā)展業(yè)務(wù)實踐和政策的公開承諾。
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650 V、35 mΩ氮化鎵(GaN) FET，采用TO-247封裝
LSF0102DP-Q100
2位雙向多電壓電平轉(zhuǎn)換器；開漏；推挽
應(yīng)用亮點
有線和無線快速充電
USB供電(PD)架構(gòu)非常適合端到端電源支持，可通過設(shè)備的USB端口或USB Type-C無線充電裝置實現(xiàn)快速充電
USB4 connectivity
USB4提出了對優(yōu)化ESD保護(hù)的要求
5G宏/微電池電源
5G基礎(chǔ)設(shè)施需要最小且最高效的電源
重要文件
邏輯應(yīng)用手冊
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封裝創(chuàng)新
CCPAK GaN FETs
借助創(chuàng)新SMD銅夾片封裝實現(xiàn)高功率和高效率
DSN0402B (SOD992B)
無引腳小封裝；0.43 mm x 0.23 mm x 0.12 mm
Automotive DFN packages
帶可濕錫焊接側(cè)焊盤的緊湊封裝標(biāo)準(zhǔn)，適用于小型輕質(zhì)的汽車二極管和晶體管